| 产品型号 | 颜色 | 产品描述 | 更多参数 |
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| WON129-D | 银色 | WON129-D是一款单组份的低温固化导电银胶，具有良好的可操作性、导电性、高可靠性，与银、铜、金等基材有良好的附着力。特别适用于各种尺寸半导体和LED芯片及金属表面的粘接，典型应用包括铜、银和PPF引线框架和SOIC、SOP、QFP和QFN等。 | 详细介绍 |
| WON129-E | 银色 | WON129-E是一款单组份的导电银胶，此款胶粘剂具有优异的点胶和转印点胶性能，没有拖尾或拉丝的现象。具有良好的导电性、高可靠性，与银、铜等金属有良好的附着力。特别适用于各种尺寸半导体和LED芯片及金属表面的粘接，典型应用包括铜、银和PPF引线框架和SOIC、SOP、QFP和QFN等。 | 详细介绍 |
| WON129-F | 银色 | WON129-F是一款单组分导电银胶，专为半导体封装芯片固晶应用而设计。与金、银、铜等金属有良好的附着力。特别适用于各种尺寸半导体和LED芯片及金属表面的粘接，典型应用包括铜、银和金引线框架和SOIC、SOP、QFP和QFN等。 | 详细介绍 |
| WON129-H | 银色 | WON129-H是一款单组分导电银胶，专为大容量半导体封装应用而设计。这种粘合剂非常适合通过印刷、点胶或模压进行施工应用。 | 详细介绍 |
| WON129-J | 银色 | WON129-J是一款单组份的导电银胶，它专为无铅阵列封装而设计，具有良好的操作性、导电性、高可靠性，与银、铜等金属有良好的附着力。该产品能够承受无铅焊料所需的高回流温度@260°C。 它适用于最大 12.7 x 12.7 mm 的芯片尺寸。 | 详细介绍 |
| WON129-M | 银色 | WON129-M 是一款单组分热固化导电银胶。此款胶粘剂具有极佳的附着力，水分含量低，固化过程中的低离子 杂质、低热失重，高可靠性及良好的导电性和导热性能。主要适用于芯片贴合，氧化铝衬底、镀金氧化铝和加热、VLSI 封装，陶瓷的封装和焊料密封。 | 详细介绍 |
| WON129-N | 银色 | WON129-N是一款单组份的导电银胶，该胶粘剂专为中型芯片粘接应用而设计。它可以通过模板印刷应用于晶圆背面，然后在烘箱中进行 B-Stage固化，在芯片贴装后，胶粘剂可以进行最终固化。 | 详细介绍 |
| WON129-P | 银灰色 | WON129-P 导电胶粘剂是专门设计研发的无铅/锡焊料替代品。该产品在暴露于大气湿气中固化，因此适用于热敏元件的组装，例如摄像头模块的支架和 VCM 组件。配方设计提高了 不锈钢 和镍 等金属表面的 DCR（直接接触电阻）性能。 | 详细介绍 |
| WON129-T | 银色 | WON129-T是一款单组份的导电银胶，具有良好的可操作性、导电性、高可靠性，与银、铜等金属有良好的附着力。特别适用于各种尺寸半导体和LED芯片及金属表面的粘接，典型应用包括铜、银和PPF引线框架和SOIC、SOP、QFP和QFN等。 | 详细介绍 |
| WON129-X | 灰色 | WON129-X是一款单组分热固化吸波胶粘剂。此款胶粘剂具有极佳的附着力，水分含量低，固化过程中的低离子杂质、低热失重，高可靠性，高耐热性等特点，耐热温度可高达400℃。 | 详细介绍 |
| WON128-A | 银色 | WON128-A是一款单组份的导电银胶，它专为高可靠性封装应用而设计，可以过MSL-1等级测试，具有良好的导热和导电性能。它在 QFN/QFP 封装上提供了优异的 JEDEC 性能。它具有快速固化特性，可提高生产效率。 | 详细介绍 |
| WON128-C | 银色 | WON128-C是一款单组份的导电银胶，专为需要高可靠性和高导热性的封装应用而设计。它适用于粘接小到大尺寸的BSM（背面金属化）和非BSM芯片。它适用于各种金属表面，包括铜、银和金等引线框架。 | 详细介绍 |
| WON128-T | 银色 | WON128-T是一款单组份的导电银胶，专为需要高可靠性和高导热性的封装应用而设计。它适用于粘接小到大尺寸的BSM（背面金属化）和非BSM芯片。它适用于各种金属表面，包括铜、银和PPF等引线框架。 | 详细介绍 |
| WON128T-1 | 银色 | WON128T-1是一款单组份的导电银胶，专为需要高可靠性和高导热性的封装应用而设计。它适用于粘接小到大尺寸的BSM（背面金属化）和非BSM芯片。它适用于各种金属表面，包括铜、银和金等引线框架。 | 详细介绍 |
| WON128T-2 | 银色 | WON128T-2是一款单组份的导电银胶，专为需要低应力和高导热性的封装应用而设计。它适用于粘接小到大尺寸的BSM（背面金属化）和非BSM芯片。它适用于各种金属表面，包括铜、银和PPF等引线框架。 | 详细介绍 |
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