公司成立于 2021 年，注册地及研发基地位于中科院深圳先进电子材料国际创新研究院，公司的成立得到电子材料院领导和院士的大力支持，并与材料院建立联合实验室。

先进电子材料研究院2019年由政府投资数十亿元，历经三年建成，其实验室拥有国内最先进的检测设备及国际上先进的封装材料测试和验证平台，为公司的技术研发和产品验证提供 了理论知识和强大的技术保障。

致力于研究、开发、生产先进电子材料及系列产品，产品广泛应用于芯片封装、航天航空、光通信光模块、 新能源及汽车、手机通讯、消费类电子等各个行业。

公司以 “技术创新求生存，市场需求谋发展”的理念，从上市公司、国外知名新材料企业中，聚集了一批有着供应过三星、 苹果、索爱等全球著名企业芯片封装材料、先进电子材料生产研发成熟经验的工程技术团队，为国内外客户提供先进、 稳定、可靠的产品及专业的技术支持。