烧结银系列-深圳市聚芯源新材料技术有限公司

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烧结银系列系列产品

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WON8128-B	银色	WON8128-B是一种银填充、无压烧结芯片粘接粘合剂，专为具有高导热和电气要求的半导体封装而设计。这种材料的环氧辅助烧结配方旨在提供高附着力、高热性能和低应力性能，这对于高端功率封装的热和可靠性性能至关重要。与焊膏材料相比，它具有更好的热性能。	详细介绍
	银色	WON8128-D是一款单组份的半烧结导电银胶，此款胶粘剂具有良好的可操作性、高导热系数、高导电率、高可靠性等特点。与PPF、Ag、Cu和AU有良好的粘附性。特别适用于基底为银、铜、PPF、和AU及各种电子材料、半导体管芯的粘接。	详细介绍