烧结银胶 WON8128-B
WON8128-B是一种银填充、无压烧结芯片粘接粘合剂，专为具有高导热和电气要求的半导体封装而设计。这种材料的环氧辅助烧结配方旨在提供高附着力、高热性能和低应力性能，这对于高端功率封装的热和可靠性性能至关重要。与焊膏材料相比，它具有更好的热性能。
型号：WON8128-B
| 化学成份 | 银烧结 |
| 颜色 | 银色 |
粘度 @ 25°C, cps | 10000 |
触变指数 | 6.0 |
工作时间@25℃ | 16H |
开放时间@25℃ | 2H |
玻璃化转变温(Tg),TMA, ℃ | 25 |
热膨胀系数, ppm/℃ | 25/103 |
热失重@固化条件, % | 4.0 |
体积电阻率, ohm.cm | 7.0*10-6 |
热传导系数，W/m.K | 120 |
储存模量@DMA@-65 ℃，Mpa | 15500 |
| 储存模量@DMA@25 ℃，Mpa | 12600 |
| 储存模量@DMA@250 ℃，Mpa | 650 |
| 推荐固化条件 | 空气或N2烘箱 |