| 产品型号 | 颜色 | 产品描述 | 更多参数 |
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| 适用于多应用场景 | 导电胶 TC-101 是一种高性能电子粘接材料，专为精密电子封装、电路修复及微型元件固定设计。其以银基导电粒子为核心填料，结合改性环氧树脂基体，实现体积电阻率低至5×10⁻⁴Ω·cm，导电性能接近焊锡，同时具备优异的机械强度和耐候性。 | 详细介绍 | |
| 适用于多应用场景 | 导电胶 TC-101 是一种高性能电子粘接材料，专为精密电子封装、电路修复及微型元件固定设计。其以银基导电粒子为核心填料，结合改性环氧树脂基体，实现体积电阻率低至5×10⁻⁴Ω·cm，导电性能接近焊锡，同时具备优异的机械强度和耐候性。 | 详细介绍 | |
| 适用于多应用场景 | 导电胶 TC-101 是一种高性能电子粘接材料，专为精密电子封装、电路修复及微型元件固定设计。其以银基导电粒子为核心填料，结合改性环氧树脂基体，实现体积电阻率低至5×10⁻⁴Ω·cm，导电性能接近焊锡，同时具备优异的机械强度和耐候性。 | 详细介绍 |
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