| 化学成份 | 环氧 |
| 颜色 | 银色 |
比重，g/cm3 | 3.6 |
粘度 @ 25°C, cps | 8000 |
触变指数 | 6.5 |
工作时间@25℃ | 24H |
玻璃化转变温(Tg),TMA, ℃ | 155 |
线膨胀系数, ppm/℃ | 45/155 |
热失重@固化过程, % | 2.5 |
体积电阻率, ohm.cm | 2*10-4 |
热传导系数，W/m.K | 3.5 |
| 芯片推力：2*2mm硅芯片@25℃ 镀银支架 | 21kg |
| 芯片推力：2*2mm硅芯片@260℃ 镀银支架 | 3.5kg |
芯片推力：2*2mm硅芯片@25℃ 裸铜支架 | 25kg |
| 芯片推力：2*2mm硅芯片@260℃ 裸铜支架 | 6.5kg |
| 推荐固化条件 | 60分钟@150℃ |
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