| 化学成分 | 环氧 |
| 颜色 | 银色 |
粘度 @ 25°C, cps | 13500 |
触变指数 | 7.0 |
工作时间@25℃ | 24H |
玻璃化转变温(Tg),TMA, ℃ | 85 |
线膨胀系数, ppm/℃ | 55/115 |
热失重@300℃, % | 4.0 |
体积电阻率, ohm.cm | 5.0*10-5 |
热传导系数，W/m.K | 25 |
储存模量@DMA@-70 ℃，Mpa | 13541 |
| 储存模量@DMA@25 ℃，Mpa | 8378 |
| 储存模量@DMA@250℃，Mpa | 600 |
芯片推力--2*2mm裸硅芯片@25℃ 镀银支架 | 6.8kg |
| 芯片推力--2*2mm裸硅芯片@260℃ 镀银支架 | 2.8kg |
| 芯片推力--2*2mm裸硅芯片@25℃ 镀金支架 | 7.4kg |
| 芯片推力--2*2mm裸硅芯片@260℃ 镀金支架 | 3.0kg |
| 推荐固化条件 | 30分钟升温至175℃ 并保持60分钟 30分钟升温至200℃ 并保持30分钟 |
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