| 化学成分 | 氰酸酯 |
| 颜色 | 银色 |
| 粘度 @ 25°C，m Pa.s | 9000 |
| 工作寿命@25°C/小时 | 8~16 |
| 保质期@-40°C/月 | 365天 |
| 玻璃转化温度（℃）（TMA） | 240 |
| 热膨胀系数，低于Tg（PPM/℃） | 33 |
| 导热系数（W/(m.K)）@90℃ | 1.1 |
| 导热系数（W/(m.K)）@165℃ | 1.0 |
| 体积电阻率，Ω·cm | ≤0.01 |
| 拉伸模量，DMA，N/mm2 | 10000 |
| 芯片剪切强度，2×2mm，Ag/Cu | ≥5 |
| 拉伸强度（300℃@30min固化） | ＞17 |
| 推荐固化条件 | 30minutes @ 150℃ 15minutes @ 300℃ |
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