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产品系列

绝缘胶 WON207-C产品参数

WON207-C是一种单组份热固化，非导电固晶胶。专为芯片贴片应用而设计，产品适用于高速点胶工艺，用于各种尺寸半导体芯片及金属表面的粘接，典型应用包括铜、银和PPF引线框架和SOIC、 SOP、QFP和QFN等。

●单组分, 不含溶剂

●较长的工作时间

●不导电性

●耐高温性能佳

●在不同基材上具有优异的粘接性能