导电胶TC-101是专为高精度电子封装领域开发的银基导电粘接材料，采用纳米银粉复合技术（银含量≥85%）与改性环氧树脂体系，突破传统导电胶导电性与机械强度难以兼得的行业瓶颈。该产品通过美国ASTM F1500标准认证，符合欧盟REACH法规（SVHC清单零检出），可完全替代含铅焊锡，满足汽车电子AEC-Q200可靠性要求及航空航天MIL-STD-883标准。
在微电子封装领域，TC-101实现了0.08mm超细线径点胶精度（对应25G针头），特别适用于5G毫米波模块、MEMS传感器、柔性OLED驱动IC等微型化场景。其独特的"岛链式"导电网络结构，使体积电阻率稳定在3.5×10⁻⁴Ω·cm（实测值），接触电阻波动率＜5%（1000次热循环测试），导电性能媲美无铅焊料（SAC305）。产品通过150℃/2000小时高温存储测试，剪切强度保持率＞90%，成功应用于特斯拉4680电池组BMS模组、华为5G基站AAU模块等尖端场景。
该产品具备双固化特性（UV预固化+热固化双重模式），支持在线式自动化生产：UV预固化阶段（365nm波长，500mJ/cm²照射量）可在5秒内实现定位强度，热固化阶段（120℃/30min或80℃/2h）完成最终交联，产线节拍提升40%。针对COB封装工艺开发的低氯离子版本（Cl⁻＜10ppm），通过JEDEC MSL-1湿度敏感度认证，解决QFN封装吸潮爆米花效应难题。
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