2024 全球智能制造发展报告：AI 赋能传统制造业转型升级

近日，半导体电子粘胶剂企业深圳市聚芯源新材料技术有限公司（以下简称 “聚芯源”）成功完成数千万元的天使轮融资。本轮融资由初芯基金领投，多家战略方积极跟投，所募资金将主要用于推动公司在高端电子胶粘剂领域的研发投入与产能扩容，所募资金将主要用于推动公司在高端电子胶粘剂领域的研发投入与产能扩容，持续为国内外客户提供顶尖产品、解决方案以及专业技术支持。

聚芯源成立于 2021 年，专注于高性能电子粘接材料及系列产品的研究、开发与生产。公司汇聚了一支在环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸和有机硅等高性能电子粘接材料领域拥有超 20 年成熟经验的技术团队，已搭建起环氧树脂、丙烯酸树脂、改性硅烷树脂和聚氨酯树脂等四大体系产品技术平台。其产品广泛应用于芯片半导体封装（导电胶、绝缘胶、底部填充胶、导热凝胶）、航天航空（灌封胶、粘接胶、烧结 / 半烧结银胶）、光通信光模块（uv 胶、环氧胶）、新能源汽车（底部填充胶、导电胶、绝缘胶、导热凝胶、三防胶）以及消费类电子（pur 热熔胶、丙烯酸 ab 结构胶、三防胶、板级底部填充胶、摄像头模组胶）等多个行业。 在短短三年的发展历程中，聚芯源成绩斐然。在国内率先实现宇航级环氧灌封材料的验证与量产；在半导体封装的陶封工艺环节，成功攻克芯片封装材料耐高温这一世界难题并实现量产，其技术实力与产品质量获得中航光电、中电科等多家知名企业的高度认可。